独家观察！大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

大摩上调华虹半导体目标价至28港元 评级升至“增持”

看好下半年业绩表现 晶圆价格上涨推动毛利率提升

上海/北京 - 2024年6月17日 - 知名投行大摩发表研究报告，上调华虹半导体（01347）目标价至28港元，并将其评级由“与大市同步”升至“增持”。

大摩表示，看好华虹半导体下半年业绩表现，主要基于以下几个因素：

• 晶圆厂利用率提高：大摩预计，华虹半导体晶圆厂利用率将持续提高，至2025财年上半年有望达满负荷。这将带来产量的增长和成本的下降，进而提升公司的盈利能力。
• 晶圆价格上涨：由于全球晶圆供给紧张，预计晶圆价格将继续上涨。这将有利于华虹半导体提高产品售价，增加利润空间。
• 产品结构改善：华虹半导体近年来积极调整产品结构，向高附加值产品转型。随着公司12英寸晶圆厂产能的不断释放，预计高毛利率产品占比将进一步提升。

大摩预计，华虹半导体2024财年下半年至2025财年上半年的毛利率将由6.4%提升至17.1%。基于此，将其目标价由17港元上调至28港元。

大摩还表示，华虹半导体股价近期表现强劲，反映了市场对公司业绩复苏的信心。该行预计，随着公司下半年业绩的释放，股价仍有25%的上涨空间。

关于华虹半导体

华虹半导体是中华人民共和国上海市一家超大规模集成电路研发企业。公司成立于1996年，主要从事集成电路的设计、研发、制造和销售。公司拥有两座12英寸晶圆厂，分别位于上海张江和无锡滨湖。

华虹半导体是全球主要的晶圆代工企业之一，为全球客户提供广泛的晶圆代工服务。公司产品广泛应用于通信、计算机、消费电子、汽车电子等领域。

骏亚科技(603386.SH)派发现金红利 每股0.86元 6月21日除权除息

上海 - 骏亚科技(603386.SH)发布公告，公司2023年年度利润分配方案为向全体股东每股派发现金红利0.086元(含税)，共计派发现金红利约2200万元。本次股权登记日为2024年6月20日，除权(息)日为2024年6月21日。

骏亚科技积极回馈股东

骏亚科技此次利润分配充分体现了公司对股东的回报力度。公司2023年实现营业收入约13.5亿元，同比增长约10%；实现归属于上市公司股东的净利润约4200万元，同比增长约15%。公司在保持稳健发展的同时，积极回馈股东，体现了公司良好的经营状况和对股东权益的尊重。

A股市场除权除息季进入尾声

6月份是A股市场除权除息的高峰期，截至目前，已有超过1000家上市公司公布了2023年年度利润分配方案。从已公布的方案来看，A股上市公司2023年年度现金分红总额预计将超过1.5万亿元，创历史新高。

投资者可关注高股息率个股

在A股市场除权除息季，投资者可关注高股息率个股。高股息率个股往往具有稳定的盈利能力和良好的现金流，能够为投资者带来较为丰厚的现金回报。

骏亚科技未来展望

骏亚科技是一家专业从事印制电路板(PCB)研发、生产、销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。近年来，公司积极拓展新能源汽车、5G通信等新兴市场，取得了良好成效。

展望未来，骏亚科技将继续坚持创新驱动发展战略，不断提升产品质量和技术水平，努力为股东创造更大的价值。